機(jī)器設(shè)備的硬件配置挑選很重要，機(jī)器設(shè)備的平穩(wěn)跟硬件配置的挑選有非常大的關(guān)聯(lián)，硬件配置機(jī)器設(shè)備扎實(shí)機(jī)器設(shè)備即不易出常見故障。----焊錫機(jī)廠家

手機(jī)軟件操縱緣故：

機(jī)器設(shè)備的手機(jī)軟件操縱主要是控制板的硬件配置要采用DSP芯片會比較好，由于如今機(jī)器設(shè)備的硬件配置控制器大部分全是由原仿真模擬驅(qū)動升級到DSP數(shù)據(jù)推動，能提升客戶的體驗(yàn)感。

電烙鐵頭緣故：

電烙鐵頭的空氣氧化水平?jīng)Q策了焊錫絲情況下的情況優(yōu)劣，一個配對的新的電烙鐵頭的電焊焊接品質(zhì)一定是好的，隨時隨地時間的提升，空氣氧化水平會愈來愈差，因此焊錫絲實(shí)際效果也會漸漸地下降。

錫絲或是商品要素：

一般好的錫絲里邊的助焊膏是十分勻稱的，會降低由于錫絲不勻稱電焊焊接時造成欠佳的危害，當(dāng)錫絲不勻稱的情況下焊錫絲實(shí)際效果及其錫珠炸錫等狀況的產(chǎn)生;同時，產(chǎn)品受焊接材質(zhì)以及氧化等也會影響到焊錫效果。

1、溫度：溫度過高會導(dǎo)致不吃錫、錫爆、錫絲內(nèi)助焊劑直接被蒸發(fā)，對烙鐵頭壽命也不好，會導(dǎo)致易氧化，溫度過低會導(dǎo)致冷焊，虛焊，造成短路，一般焊接不要過400度，錫的熔點(diǎn)是180-240之間不等，主要由錫絲的成分決定。

2、焊錫材料：焊錫材料是由多種合金制成，不同合金錫材，其特性不同，主要體現(xiàn)在潤濕性、熔點(diǎn)、溫度、焊接后機(jī)械特性，所謂機(jī)械特性是指應(yīng)力、推力、拉力。如錫絲材料不好的的話，會導(dǎo)致烙鐵不吃錫，錫爆等.

3、助焊劑：俗稱松香，天然的松香是一種樹脂，人工合成會混入多種化學(xué)元素。常見有液態(tài)、固態(tài)、膏狀。又分為高活性、中活性、低活性。助焊劑在焊錫過程中主要起分解氧化物作用，并潤濕焊接面，促使更好地完成焊接。如果助焊劑質(zhì)量不好的話，會導(dǎo)致焊后殘留物高.其殘留物含有鹵素離子，逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題.-----自動焊錫機(jī)