現(xiàn)在電子工業(yè)的芯片級封裝和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進(jìn)行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，在倒片芯片工藝中，釬料直接把芯片連接到基板上；在電子組裝制造中，利用釬料把器件焊接到電路基板上。

激光噴錫機(jī)是近幾年新型研發(fā)的焊錫設(shè)備，與傳統(tǒng)焊錫設(shè)備不同的是其焊錫質(zhì)量，激光焊錫機(jī)都是近幾年的產(chǎn)物，隨著電子行業(yè)對元件微型化，傳統(tǒng)的焊接技術(shù)已經(jīng)滿足不了電子行業(yè)的新需求，其中應(yīng)用廣的就是筆記本電腦、手機(jī)、屏幕等對焊接工藝要求較高。

隨著科技發(fā)展，電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并風(fēng)靡全球，該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的任何元器件都或許會涉及到錫焊工藝，大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數(shù)的焊接需要在300℃以下完成。

激光噴錫焊接系統(tǒng)采用多軸智能工作平臺，配備同步CCD定位及監(jiān)控系統(tǒng)，能有效的保障焊接精度和良品率。采用錫球噴射焊接，焊接精度高、質(zhì)量可靠通過切片實(shí)驗(yàn)99.8%無虛焊，一些對于溫度非常敏感或軟板連接焊接區(qū)域，能有效的保證焊接精密度和高質(zhì)量焊點(diǎn)，錫球的應(yīng)用范圍為350um-760um。采用通用裝夾設(shè)備，產(chǎn)品更換容易。

光纖耦合半導(dǎo)體激光系統(tǒng)具有比光纖激光器更高的電光轉(zhuǎn)換效率、更加緊湊的體積以及更具競爭力的價(jià)格。激光通過傳導(dǎo)光纖輸出，適合與自動化設(shè)備一同使用，實(shí)現(xiàn)激光柔性加工。

激光噴錫焊接系統(tǒng)的研制，能夠使得國內(nèi)電子加工企業(yè)成本大幅下降、技術(shù)升級換代，國產(chǎn)促進(jìn)國家電子信息產(chǎn)業(yè)的提升，有利于工業(yè)4.0戰(zhàn)略的推廣。